发展历程
从重庆到全球的精密电子之路
13年深耕连接器与精密部件制造，持续以技术升级与质量体系为驱动力。
里程碑
关键节点
每个阶段都聚焦能力升级与客户价值，奠定今日的稳定交付实力。
2012年02月
公司成立
注册资本520万元，投入资本5亿元，启动笔记本电脑结构件注塑与精密模具业务。
2014年
体系认证
通过ISO9001质量管理体系认证，建立生产与质检标准化流程，产品合格率达到99.8%。
2016年
研发中心成立
成立技术研发中心，持续以产值4%投入研发，引入CAD/CAM/CAE与精密加工设备。
2018年
规模化量产
员工突破500人，成为重庆市笔记本市级重点企业，年产能超百万件。
2020年
智能加工中心
获得“电子产品智能加工中心”认可，建立国际销售网络，服务全球品牌客户。
2022年
技术专利
获得多项国家专利，包括“多功能注塑成型加工设备”“分段侧推切料头治具”等，工艺能力再升级。
2024年
国际化布局
成立禾裕田（香港）科技有限公司，完善全球交付与采购通道，成为西部科学城产业协同示范企业。
能力演进
公差控制、自动化与质量体系的逐步强化
从手动检测到SPC数据闭环，从单工位到多工位自动化，质量与效率同步提升。
公差控制
模具与冲压公差从±0.03mm 收敛到 ±0.01mm，过程能力指数持续提升。
自动化升级
多工位自动化组装、视觉校验、防呆治具同步上线，产线良率稳步提高。
质量体系
ISO 9001/14001 体系落地，IATF 16949 规划中；SPC看板与批次留样形成闭环。
早期工艺公差 ±0.03mm
85% 精度对比
当前精密控制 ±0.01mm
演进示意
持续改善